[特集]防塵切断の効果について

ガラス基板を切り分けるスクライブの写真と飛散するガラス屑

・ガラスの飛散具合をイメージしやすいようにガラス基板をガラス切でスクライブした（図１、図２）。

・図２のようにスクライブすることでガラス基板上に直線状の傷が入り、その周囲にガラス屑が飛散

　していることが分かる（図３）。

・図４のように防塵仕様で切断していない基板では、ﾌﾞﾚｲｸ（切り分け）した際に飛散したガラスが

　基板表面に付着している。

・付着したガラスクズは、基板表面と面で密着するとブローや超音波洗浄を施しても完全に取れる

　ことはない。机の上に下敷きを置くと取り難くなることと原理は同じである。

・防塵切断：ガラス基板上をﾌｫﾄﾚｼﾞｽﾄをｺｰﾄした状態でスクライブ＆ブレイクを行う。

　ガラス屑はﾌｫﾄﾚｼﾞｽﾄ上に飛散するため、ﾌｫﾄﾚｼﾞｽﾄを取り除く洗浄工程において一緒に流れ落ちる。

・防塵を施していない基板（防塵なし①）を用いて素子を作製すると電極間ショートがよく発生する。

　ショートがあると発光しないため、電力特性などは測定できない（グラフ：防塵なし①）。

・防塵を施していない基板（防塵なし②）でも発光するものもあるが、図１のように発光表面に

　ﾀﾞｰｸ・ﾗｲﾄｽﾎﾟｯﾄが多発している。

・ﾀﾞｰｸ・ﾗｲﾄｽﾎﾟｯﾄ箇所ではﾏｲｸﾛｼｮｰﾄになっていることが多く、下グラフのように低電流領域では

　大半の電流がショート箇所に流れるためほとんど発光せず、電力効率はほぼゼロである(グラフ：

　防塵なし②)。ある程度電流値が上昇するとショート箇所では流しきれなくなるので発光し始めるが、

　ショートがある分だけ電力効率は低下している。

・防塵切断仕様の基板を用いて作製した有機EL素子では、図２の様にﾀﾞｰｸ・ﾗｲﾄｽﾎﾟｯﾄは発生していない

　ため良好な電力特性が得られている（グラフ：防塵切断）。